公司赴日整合并購半導體子公司 戰略轉型穩步落地
11月25日(ri),公司(si)核心團隊(dui)抵(di)達日(ri)本(ben),正式開始(shi)對公司(si)日(ri)前(qian)完(wan)成收購的(de)(de)(de)英(ying)(ying)唐(tang)微(wei)技術(shu)(shu)(shu)有限(xian)公司(si)(原名“先鋒微(wei)技術(shu)(shu)(shu)有限(xian)公司(si)”,以下簡稱(cheng)“英(ying)(ying)唐(tang)微(wei)技術(shu)(shu)(shu)”)的(de)(de)(de)現有技術(shu)(shu)(shu)、業務等方(fang)面(mian)進行現場(chang)的(de)(de)(de)全(quan)面(mian)梳理(li)整(zheng)合,并(bing)將進一步推動公司(si)第三代半導體產線改造(zao)的(de)(de)(de)準備工作。在此之(zhi)前(qian)的(de)(de)(de)一個多(duo)月,公司(si)管理(li)團隊(dui)與英(ying)(ying)唐(tang)微(wei)技術(shu)(shu)(shu)進行了緊密而深入的(de)(de)(de)線上溝(gou)通(tong)對接(jie),為本(ben)次(ci)日(ri)本(ben)之(zhi)行做(zuo)好(hao)了充分的(de)(de)(de)前(qian)期準備。英(ying)(ying)唐(tang)微(wei)技術(shu)(shu)(shu)作為一家專業的(de)(de)(de) IDM 類(lei)型半導體公司(si),是(shi)全(quan)球...
2020-11-26